IHRE VORTEILE
- Hohe Testabdeckung durch die Prüfung einzelner Bauteile, Verbindungen und Netzwerke
- Schnelle und reproduzierbare Fehlererkennung direkt in der Fertigung
- Zuverlässige Diagnose von Kurzschlüssen, Unterbrechungen, Bestückungs- und Lötfehlern
- Hoher Durchsatz und kurze Prüfzeiten für Serienfertigungen
- Kombinierbar mit Boundary Scan, Programmierung und Funktionstest
TYPISCHE ANWENDUNG
- In-Circuit-Test komplexer Analog-, Digital- und Mixed-Signal-Baugruppen
- Strukturtest von bestückten Leiterplatten mittels Nadelbettadapter
- Produktionstest von Automotive-, Industrie- und Medizinelektronik
- Kombination aus ICT, Boundary Scan, Flash-Programmierung und Funktionstest
Auf Ihre Produkte abgestimmt
Bestehende TestsYsteme aufrüsten
Integration in neue Testsysteme
Aufbau individueller Testsysteme
Definition
Wie funktioniert ein In-Circuit-Test?
Der ICT kontaktiert die Baugruppe über ein sogenanntes Nadelbett. Über diese Prüfpunkte können einzelne Netze, Bauteile und Schaltungsteile gezielt angesteuert und vermessen werden.
Im Gegensatz zum Funktionstest wird nicht nur das Gesamtsystem betrachtet, sondern jedes relevante Bauteil und jede Verbindung einzeln überprüft. Dadurch werden Fehler bereits auf Komponentenebene erkannt.
In-Circuit-Test (ICT)
Eine Auswahl an Hardwareprodukten
Entwicklungsprojekte
Gerne unterstützen wir Sie als erfahrener Partner bei der Entwicklung von neuen Lösungen. Die Umsetzung erfolgt nach unserem bewährten 5-Phasen Entwicklungsprozess, stets in enger Abstimmung mit Ihnen.
Wie können wir Sie unterstützen?
