Inspektion

Die 3D-Lötpasteninspektion prüft den Lotpastendruck direkt nach dem Schablonendruck und bildet damit einen wichtigen ersten Kontrollpunkt im SMT-Prozess. Erfasst werden unter anderem Volumen, Höhe, Fläche, Form und Versatz der Lotpaste. Dadurch lassen sich Druckfehler frühzeitig erkennen, bevor sie sich im weiteren Fertigungsprozess zu Lötfehlern oder Ausfällen entwickeln.

Die 3D-Lötstelleninspektion ermöglicht eine präzise Prüfung bestückter Baugruppen nach dem Lötprozess. Durch die Erfassung von Höheninformationen lassen sich Bauteile, Anschlussflächen und Lötstellen räumlich bewerten. Fehler wie fehlende oder verschobene Bauteile, Tombstoning, offene Lötstellen, unzureichende Benetzung oder Kurzschlüsse können automatisiert erkannt und bewertet werden.

Die 3D-Röntgeninspektion kommt überall dort zum Einsatz, wo optische Prüfverfahren an ihre Grenzen stoßen. Besonders verdeckte Lötstellen, innenliegende Strukturen oder Bauteile mit nicht sichtbaren Anschlussflächen können mit Röntgentechnologie zuverlässig bewertet werden. Typische Anwendungen sind die Prüfung von BGA-, QFN-, LGA- und Leistungselektronik-Baugruppen.

Die Schutzlackinspektion prüft beschichtete elektronische Baugruppen auf eine korrekte und vollständige Lackierung. Erkannt werden unter anderem fehlende Beschichtungen, Überlackierungen, Blasen, Unterbrechungen, Verunreinigungen oder Lackauftrag in nicht zulässigen Bereichen.

Werkerassistenzsysteme unterstützen manuelle Montage- und Prüfprozesse direkt am Arbeitsplatz. Sie führen Bedienpersonen schrittweise durch den Arbeitsablauf und stellen relevante Informationen genau dort bereit, wo sie benötigt werden. Bauteilpositionen, Bestückhinweise oder Prüfinformationen können visuell angezeigt und mit einer automatisierten Kontrolle kombiniert werden.