3D Lötpasten Inspektion

Die 3D-Lötpasteninspektion prüft den Lotpastendruck direkt nach dem Schablonendruck und bildet damit einen wichtigen ersten Kontrollpunkt im SMT-Prozess. Erfasst werden unter anderem Volumen, Höhe, Fläche, Form und Versatz der Lotpaste. Dadurch lassen sich Druckfehler frühzeitig erkennen, bevor sie sich im weiteren Fertigungsprozess zu Lötfehlern oder Ausfällen entwickeln.

Durch die dreidimensionale Vermessung entstehen aussagekräftige Prozessdaten, die nicht nur zur Fehlererkennung, sondern auch zur Optimierung des Druckprozesses genutzt werden können. Abweichungen wie Pastenbrücken, zu geringe Pastenvolumen, Verschmierungen oder Versatz werden zuverlässig erkannt und dokumentiert. So unterstützt die Lötpasteninspektion eine stabile Prozessführung, reduziert Nacharbeit und trägt zu einer höheren Ausbeute in der Elektronikfertigung bei.