IHRE VORTEILE
- Zuverlässige Inspektion verdeckter Lötstellen und innerer Strukturen
- Früherkennung von Voids, Kurzschlüssen, Head-in-Pillow und Benetzungsfehlern
- Automatisierte Fehlerklassifizierung und dokumentierte Prüfergebnisse
- Höhere Prozesssicherheit bei komplexen und hochintegrierten Baugruppen
TYPISCHE ANWENDUNG
- Inspektion verdeckter Lötstellen ohne optischen Zugang
- Analyse von Voids in BGA-, QFN- und Leistungshalbleiter-Lötverbindungen
- Kontrolle mehrlagiger Baugruppen und komplexer Gehäusetechnologien
- Fehleranalyse und Prozessüberwachung im Reflow-Lötprozess
Auf Ihre Produkte abgestimmt
3D Röntgen Inspektion