3D Röntgen Inspektion

Die 3D-Röntgeninspektion kommt überall dort zum Einsatz, wo optische Prüfverfahren an ihre Grenzen stoßen. Besonders verdeckte Lötstellen, innenliegende Strukturen oder Bauteile mit nicht sichtbaren Anschlussflächen können mit Röntgentechnologie zuverlässig bewertet werden. Typische Anwendungen sind die Prüfung von BGA-, QFN-, LGA- und Leistungselektronik-Baugruppen.

Durch die dreidimensionale Darstellung lassen sich Fehler wie Voids, unzureichende Benetzung, Kurzschlüsse, fehlende Verbindungen oder Lageabweichungen im Inneren der Baugruppe erkennen. Die Röntgeninspektion ergänzt damit die optische Inspektion und schafft zusätzliche Sicherheit bei anspruchsvollen Baugruppen und sicherheitsrelevanten Anwendungen. Sie unterstützt eine fundierte Fehleranalyse und ermöglicht eine zuverlässige Qualitätsbewertung auch bei komplexen elektronischen Produkten.