Der Flying Probe Test ist ein flexibles elektrisches Prüfverfahren für elektronische Baugruppen. Im Gegensatz zum klassischen In-Circuit Test erfolgt die Kontaktierung nicht über einen speziellen Prüfadapter, sondern durch bewegliche Prüfspitzen, die die definierten Testpunkte der Baugruppe automatisch anfahren. Dadurch entfallen die Kosten und die Entwicklungszeit für einen produktspezifischen Adapter.
Während der Prüfung werden elektrische Verbindungen, Bauteilwerte und Funktionsmerkmale der Baugruppe überprüft. Typische Fehler wie Kurzschlüsse, Unterbrechungen, fehlende oder falsch bestückte Bauteile sowie Lötfehler können zuverlässig erkannt werden. Moderne Flying-Probe-Systeme kombinieren dabei elektrische Messungen mit optischen Prüfverfahren und bieten dadurch eine hohe Testabdeckung.
Besonders bei Prototypen, Kleinserien und Produkten mit häufigen Layoutänderungen spielt der Flying Probe Test seine Stärken aus. Durch die schnelle Programmerstellung und die hohe Flexibilität eignet sich das Verfahren ideal für Entwicklungsabteilungen, Musterfertigungen und Fertigungsumgebungen mit hoher Variantenvielfalt.
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