Elektrotechnische
Tests
Die Qualität elektronischer Baugruppen entscheidet oft über die Zuverlässigkeit des gesamten Produkts. Mit elektrotechnischen Testverfahren wie In-Circuit-Test (ICT), Flying Probe und Boundary Scan identifizieren wir Fertigungsfehler, Bauteilfehler und Verbindungsprobleme bereits in einer frühen Phase des Produktionsprozesses.
Gemeinsam mit Ihnen entwickeln wir die optimale Teststrategie und kombinieren die passenden Prüfverfahren für Ihre Anforderungen. So schaffen Sie eine hohe Fehlerabdeckung, reduzieren Nacharbeit und sichern die Qualität Ihrer Produkte nachhaltig.
In-Circuit-Test (ICT)
Flying Probe
JTAG/Boundary Scan
In-Circuit-Test (ICT)
Flying Probe
JTAG/Boundary Scan
Jede Baugruppe stellt andere Anforderungen
Ob Prototyp, Kleinserie oder Grossserienfertigung: Jede elektronische Baugruppe bringt unterschiedliche Qualitätsrisiken, Fertigungsprozesse und wirtschaftliche Anforderungen mit sich. Deshalb gibt es keine universelle Lösung für die elektrische Prüfung.
Wir analysieren gemeinsam mit Ihnen die Anforderungen an Qualität, Fehlerabdeckung und Durchsatz und wählen die geeigneten Prüfverfahren aus. Durch die gezielte Kombination von In-Circuit-Test, Flying Probe und Boundary Scan entsteht eine wirtschaftliche Teststrategie mit der optimalen Balance zwischen Fehlerabdeckung, Prüfzeit und Investitionsaufwand.
Wir sorgen für Effizienz bei Ihrer Qualitätssicherung
Unsere Entwickler schaffen Lösungen, die es nicht von der Stange gibt. Damit erfüllen wir selbst spezielle Anforderungen und optimieren Ihre Systeme.
